杭州防封电销系统

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翱捷科技强调，蜂窝基带芯片具有壁垒高、市场规模大，且具备2G-杭州防封电销系统蜂窝基带技术能力的竞争对手少的特点。蜂窝基带芯片有较强的技术壁垒和市场壁垒，技术壁垒主要体现在：需要掌握2G-4G技术的标准经验，保证海量代码的兼容性，克服多频段全兼容带来的设计复杂度，同时还要满足移动终端对功耗、面积、成本的极致要求等；市场壁垒主要体现在：首先需通过全球数百个运营商的兼容性认证测试。其次芯片还需通过客户验证，验证周期较长，对主芯片厂商方案的粘性较大。

可以看到，这是一款杭州防封电销系统基带芯片。

值得赞赏的产业老兵

如翱捷科技所言，全球能够研发杭州防封电销系统基带芯片的企业真心不多，仅有高通、三星、华为海思、联发科、英特尔等寥寥数家，已经正在推进中的苹果公司等。翱捷科技虽然体量不大，但已经在通信业奋斗了很多年，创始人兼董事长戴保家在2004年创立了锐迪科（RDA），是GSM时代重要的基带芯片供应商之一；2013年，锐迪科被紫光收购，随后和紫光旗下的展讯通信合并，形成了当前中国大陆最大的手机芯片供应商紫光展锐。