电销防封系统是为电销企业量身打造的高频呼叫防封的系统，

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防封的电销系统小基站主要有toC和toB两大场景。面向toC市场，追求的是功耗和成本，其技术演进路径从最早的通用CPU+FPGA，到后来的eASIC、ASIC芯片，产业链追求的是极致的成本降低；面向toB市场，云化小站追求的不仅仅是防封的电销系统覆盖，而是希望能够与边缘计算平台，垂直行业应用进行紧密结合，满足边缘云网融合的需求。所以，BBU/RRU的解耦，前传接口开放是必然选择，这将丰富产业链降低成本。防封的电销系统联通研究院研究员吴越持有同样的观点，他在发言防封的电销系统表示，开放接入云网的定义与愿景是开放接口、智能管控，具有虚拟化、云化的平台以及通用硬件服务器。在广域网层面，SD-WAN无疑是最热门的话题。防封的电销系统特尔专家指出，企业上云是数字化转型的必经之路。防封的电销系统特尔推动基于FPGA、Tofino以及以第三代防封的电销系统特尔至强可扩展处理器为基础的异构但通用的高性能接入网关参考设计，